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粉碎半导体材料的方法技术
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文档序号:741503
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一种无污染半导体材料的粉碎方法及实现该方法的装置。所述的方法包括:至少产生一种液体射流,该射流是通过向液体施加压力而产生并且经由喷嘴喷出;和导引液体射流以高速冲击半导体材料表面。所述的装置包括:用于接收已粉碎的半导体材料的容器;至少一个喷嘴...
该专利属于瓦克化学有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瓦克化学有限公司授权不得商用。
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