下载光纤激光精密切割单晶硅的方法的技术资料

文档序号:7409890

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本发明是一种光纤激光,采用参数:激光器输出功率70W;激光频率1000Hz;脉冲宽度0.5ms;辅助气体氧压0.6MPa.扫描速度为20m/s切割的单晶硅片曲线平滑、切面没有毛刺、不挂渣等优点,而且切割速度快,完全符合应用要求。存在最佳的切...
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