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本实用新型涉及公开一种用于真空包装机上的热压封口装置，包括上真空室上端的真空盖内，上真空室内设有上铝座，并且在通过上真空室内与上铝座之间通过压力气囊隔开，上铝座与上真空室内之间设有气囊保护装置，上铝座上方设有加热胶木条，上铝座两端的套有复位...
该专利属于王春桃所有，仅供学习研究参考，未经过王春桃授权不得商用。

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