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一种用于形成诸如(但不限于)在数据存储设备的数据换能器中所使用的三维(3D)微结构线圈之类的多维微结构的方法。根据一些实施例，该方法一般包括：设置基区，该基区包括包埋于第一介电材料中的第一导电路径；在第一介电材料中蚀刻多个通孔区，每个通孔区...
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