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LED灯芯片及LED灯制造技术
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文档序号:7396324
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本实用新型公开一种LED灯芯片,包括导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体,所述导热基板为圆环形结构,外形美观。本实用新型又公开一种LED灯,包括散热器和至少一个LED芯片,所述LED芯片包括与所述散热器连接的导热基板和设置在所...
该专利属于杨荣平所有,仅供学习研究参考,未经过杨荣平授权不得商用。
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