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一种采用纯铜和银化合物的双复合触点制造技术
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下载一种采用纯铜和银化合物的双复合触点的技术资料
文档序号:7393133
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本实用新型及一种采用纯铜和银化合物的双复合触点,包括银化合物复合层和纯铜基体,所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成,所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度,银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端,所述的复合层化合物是银氧化锡...
该专利属于宁波电工合金材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁波电工合金材料有限公司授权不得商用。
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