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本实用新型公开了一种高精密互联板，包括基板和铜箔，基板为多层高密度结构，所述基板的多层机构中的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶。本方案通过埋孔电镀铜后用聚丙烯填满，替代了传统的树脂塞孔，因此节省了传统研磨流程，...
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