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通过在相对于待加工的基体(4)的五个不同的角位置(I、II、III、IV、V)中使用激光器(22)来显著地简化如在现有技术中一样在基体中复杂的孔(I)的制造。...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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