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本发明公开了通过具有通式X-A-B-A-X的反应性低聚物的聚合而制得的非有机硅的、基于氨基甲酸酯的粘合剂，其中X为烯键式不饱和基团，B为不含有机硅的单元，A为氨基甲酸酯键。所述粘合剂为光学透明的、自润湿的且可移除的。可使用本发明所公开的非有...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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