温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

描述了一种用于形成半导体晶片用抛光垫的聚氨酯层，其中所述聚氨酯层包含：发泡聚氨酯，其中所述聚氨酯泡沫具有约640至约960kg/m3的密度和多个平均直径为约20至约200微米的孔；和具有小于35mN/m临界表面能并具有3至100微米中值粒径...
该专利属于罗杰斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗杰斯公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。