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本发明提供一种用于大功率LED封装的陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤：准备表面经过处理的陶瓷基板，在其上覆设预制好的氧化亚铜浆料，并形成线路图形，然后，通过烘干、烧结、还原及镀膜工艺，制备出表面金属层光滑致密的陶瓷基板。本发明通过在陶瓷基板...
该专利属于南京汉德森科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京汉德森科技股份有限公司授权不得商用。

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