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一种制造温度传感器单元的方法包括以下步骤：在外壳内设置导体使得在第一区域在外壳和导体之间限定空间；在所述空间内提供液态形式的第二绝缘材料；在所述空间内定位所述传感器使得导体比传感器更靠近外壳的中心设置；和将所述组导体钎焊和/或焊接至所述组接...
该专利属于丹佛斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过丹佛斯公司授权不得商用。

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