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一种半导体装置，在半导体晶片(21)的下表面形成的由树脂构成的背面保护膜(3)的与切割道(22)的宽度方向中央部对应的部分，通过照射激光束的激光加工，形成开口部(23)。接着，使用树脂切削用的刀(27)，对与切割道(22)及其两侧对应的部分...
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