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一种用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜制造技术
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文档序号:7278135
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本实用新型公开了一种用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜,由纸层和阻胶层复合而成,所述阻胶层为聚对苯二甲酸丁二醇酯淋膜层,其厚度为20~180微米。本实用新型的阻胶膜在叠构上节约了PE膜、BOPP、玻纤布等耗材,从而进一步降低了生产成本,为软...
该专利属于夏超华所有,仅供学习研究参考,未经过夏超华授权不得商用。
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