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本实用新型公开了一种电路板与贴附薄层的自动贴附装置，至少包括一吸附滚筒、一输送组件及一贴附滚轮，其中该吸附滚筒为筒状而具有一圆周表面，圆周表面设有多个穿透的气孔，并由一气压组件自该吸附滚筒内吸气，进而将一贴附薄层吸附在该吸附滚筒的圆周表面，...
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