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本实用新型涉及于一种能够制冷制暖的半导体冷暖通风换气装置，该装置为半导体冷暖通风器，包括有外壳、半导体、风机、隔板、风机控制开关及风口开关系统，其特征是：所述的半导体、隔板、风机、风机控制开关及风口开关系统设置在外壳内，隔板位于外壳中间位置...
该专利属于曾罗麟所有，仅供学习研究参考，未经过曾罗麟授权不得商用。

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