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本实用新型涉及一种用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置，包括用于传送IC卡(1.1)和导线(1.2)的皮带输送机构(2)、安装在机架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接机构(5)，其特征在于...该专利属于佛山市顺德区德芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区德芯智能科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置，包括用于传送IC卡(1.1)和导线(1.2)的皮带输送机构(2)、安装在机架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接机构(5)，其特征在于...