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本发明公开了一种具有温度自动控制功能的晶片加工机台，其包括反应腔，所述反应腔上设置有两个watlow温控器和过温温控器，所述晶片加工机台上还设置有比较器，所述比较器的输入端分别与所述watlow温控器和过温两个温控器相连，所述比较器的输出端...
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