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本发明提供了一种晶圆表面颗粒去除的方法。所述方法将在暗盒中的晶圆通过晶圆表面颗粒去除模块的处理，该处理过程在所述晶圆等待晶圆传送盒内其它晶圆处理时进行。一片晶圆传入所述晶圆表面颗粒去除模块的下部晶圆承载装置，在晶圆表面的上方设置上部电荷分布...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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