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泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法技术
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文档序号:7271830
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本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30~50(v)%的泡沫碳,50~70(v)%的铜合金或铝合金组成;所述的泡沫碳的孔隙度为50~70%,泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百...
该专利属于北京有色金属研究总院所有,仅供学习研究参考,未经过北京有色金属研究总院授权不得商用。
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