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半导体引线框架，包括焊芯片区和管脚，所述管脚和焊芯片区连接有弯折段，所述管脚与焊芯片区平行。所述弯折段与所述管脚和焊芯片区的相交角度为60°。所述管脚与所述焊芯片区的落差为0.0236+0.0013/-0.000英寸，还包括设置于所述焊芯片...该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。
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