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本实用新型公开了一种单晶硅棒，由两个以上硅棒本体通过端面沾粘层连接在一起，其底部通过环氧树脂沾粘在底座上，在硅棒本体的前后两个端部设有挡板，挡板为树脂材质，且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体上。本实用新型提供的单晶硅棒，其两端的挡板以及单体之间...
该专利属于江苏顺大半导体发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏顺大半导体发展有限公司授权不得商用。

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