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一种印制电路板叠孔结构，其特征在于：从上到下依次包括第一导电层、第一半固化片、第二导电层、绝缘层、第三导电层、第二半固化片、第四导电层；所述第二导电层与第三导电层之间设有外电镀孔，外电镀孔上端连接第二导电层，外电镀孔下端穿过绝缘层连接第三导...该专利属于汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司授权不得商用。