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一种用于晶片粗抛光的研磨组合物，包括：(A)具有平均粒径为5纳米至150纳米的研磨粒子；(B)pH稳定剂，其pKa值介于9至10之间，且该pH稳定剂的含量占该研磨粒子的7wt％至28wt％；(C)研磨加速剂；以及(D)水。本发明研磨组合物能...
该专利属于台湾永光化学工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾永光化学工业股份有限公司授权不得商用。

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