温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本实施例公开了一种化学机械研磨方法和系统，应用于钨化学机械研磨过程中的氧化硅绝缘层的化学机械研磨过程，该方法包括：提供第一批次晶片，所述晶片包括绝缘层和镶嵌于所述绝缘层中的钨金属层；对所述第一批次晶片中的第一晶片的绝缘层进行研磨，并得到该第...该专利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。