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根据本发明，提供一种包覆银超微粒子及其制造方法，所述包覆银超微粒子作为在耐热性低的柔性印刷基材上也可以使用的能够进行低温烧结的导电性形成材料。本发明的包覆银超微粒子粒径为30nm以下，由保护分子胺包覆，其特征在于，在热重量分析中160℃的温...
该专利属于国立大学法人山形大学所有，仅供学习研究参考，未经过国立大学法人山形大学授权不得商用。

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