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电路连接材料、使用该材料的膜状电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法技术
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文档序号:7237445
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本发明的电路连接材料介于相对峙的电路电极间,并且通过对相对向的电路电极进行加压,而使加压方向的电极间电连接,并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。
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