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用于处理基板的方法、用于生产半导体芯片的方法和用于生产具有树脂粘结剂层的半导体芯片的方法技术
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下载用于处理基板的方法、用于生产半导体芯片的方法和用于生产具有树脂粘结剂层的半导体芯片的方法的技术资料
文档序号:7236887
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公开一种用于处理基板的方法,通过该方法用于利用等离子处理蚀刻的掩膜可以低成本地形成。还公开一种用于生产半导体芯片的方法。当用于其中半导体晶片(1)通过使用等离子处理的蚀刻分成分离的半导体芯片(1e)的等离子切割的掩膜形成时,由液体排斥膜(3...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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