下载150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法的技术资料

文档序号:7220942

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本发明提供一种150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法,以二元酸和二元醇为主要原料并加入多羟基有机物、抗粘结剂、稳定剂和催化剂,采用直接酯化法生产,酯化温度210~270℃,压力0.1~0.5MPa,反应1~3小时,缩聚温度250~290...
该专利属于中国石油化工股份有限公司;中国石化仪征化纤股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中国石油化工股份有限公司;中国石化仪征化纤股份有限公司授权不得商用。

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