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微孔保温烧结砖及其制作方法技术
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文档序号:7219239
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本发明公开了一种微孔烧结砖,为解决现有技术中页岩烧结砖保温效果差等问题而发明。包括由页岩烧结而成的砖体,在所述的砖体上形成有0.5毫米以上的微孔。采用上述结构后,砖体上形成有0.5毫米以上的微孔,因此砖体重量轻,并且所形成的微孔具有一定的保...
该专利属于中节能新材料投资有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中节能新材料投资有限公司授权不得商用。
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