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本文公开了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔，使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来；(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层；(C)通过在所述垫板部分...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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