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本发明提供一种发光二极管封装的基板结构及其制造方法。所述发光二极管封装的基板结构包括：第一基板，其具有芯片金属垫，所述第一基板的顶面上设有第一接线电路，第一基板的底面上设有第二接线电路；第二基板，其具有芯片容纳开口，所述第二基板的顶面上设有...
该专利属于金龙国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过金龙国际公司授权不得商用。

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