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本发明一种大功率LED光源封装结构提供一种应用LTCC(Low?temperature?co-fired?ceramic，低温共烧陶瓷)技术的大功率LED光源封装结构。该封装结构包括陶瓷基板、固定在基板上的LED芯片以及金属散热底座。本发明...
该专利属于王双喜所有，仅供学习研究参考，未经过王双喜授权不得商用。

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