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本发明的电极-膜-框接合体的制造方法，包括如下工序：接近第1气体扩散层地在第1催化剂层的边缘部上配置预先成形的第1成形体，并且接近第2气体扩散层地在第2催化剂层的边缘部上配置预先成形的第2成形体，按照在不直接接触从高分子电解质膜的厚度方向来...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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