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半导体堆叠体（１）包括：层叠基板（２）、多个半导体模块（３）、多个电解电容器、多个熔断器（５）、以及冷却用散热片（６）。层叠基板（２）通过将Ｐ相导体板（２１）、Ｃ相导体板（２２）及Ｎ相导体板经由绝缘板（２４ｂ、２４ｃ）重叠来形成。半导体模块...该专利属于东芝三菱电机产业系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝三菱电机产业系统株式会社授权不得商用。
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半导体堆叠体（１）包括：层叠基板（２）、多个半导体模块（３）、多个电解电容器、多个熔断器（５）、以及冷却用散热片（６）。层叠基板（２）通过将Ｐ相导体板（２１）、Ｃ相导体板（２２）及Ｎ相导体板经由绝缘板（２４ｂ、２４ｃ）重叠来形成。半导体模块...