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本发明提供电触点，其不添加低熔点金属，可充分发挥熔敷分离力的降低效果，具有优异的断路性能和导电性能，同时，可以使真空断路器大幅小型化。电触点由烧结金属构成，所述烧结金属具有包含Ｃｒ、Ｃｕ、及相对于Ｃｕ非反应／非固溶成分的Ｃｒ被覆层，Ｃｕ基体...
该专利属于株式会社日立制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所授权不得商用。

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