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本发明的实施方式的导电构件包括导电结构体，该导电结构体具有基材（３１、１５２、２５２、３５２、４５２）、和位于所述基材的至少一个表面进而包含导电性碳的导电性碳层（３３、１５５、２５４、３５４、４５４）、和介于所述基材与导电性碳层之间的中间层...
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