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各自具有处理内核（２０、４８）和板载存储器（３０、３２、６０、６２）的两个集成电路管芯（１２、１４）被互连并被封装在一起以形成多芯片模块（１０）。第一管芯（１２）被认为是主要的，而第二管芯（１４）被认为是次要的，它们通过中介件（１６）来连接...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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