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公开了一种检测集成芯片及应用方法。该芯片包括上下二层，所述的芯片上层（１）与下层（２）相连。所述的芯片下层设有一组槽（２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７）及连接各槽间的微流道（２８，２９）、微反射面（２１０）和排气孔（２１１）。该芯片...
该专利属于天津微纳芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津微纳芯科技有限公司授权不得商用。

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