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本发明涉及用于使晶片与晶片载体分离的方法和用于此方法的装置。这种用于使晶片与支承装置（１７）分离的方法是通过锯割粘接固定在支承装置（１７）上的晶片块（４０）形成晶片并且晶片本身还在一侧上粘接，所述支承装置（１７）与晶片沿着相同的运动平面驶入...该专利属于吉布尔．施密德有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉布尔．施密德有限责任公司授权不得商用。
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本发明涉及用于使晶片与晶片载体分离的方法和用于此方法的装置。这种用于使晶片与支承装置（１７）分离的方法是通过锯割粘接固定在支承装置（１７）上的晶片块（４０）形成晶片并且晶片本身还在一侧上粘接，所述支承装置（１７）与晶片沿着相同的运动平面驶入...