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一种用于涂覆基片的工艺包括将可辐射固化材料凝结在基片上并使用具有６．５ｅＶ与３００ｅＶ之间能量的电子通量６’使材料固化。电子通量６’与前驱体材料（５’）的传输同时或在此之后指向基片（２）处。较佳地，在空间上和时间上与将材料传输至基片同步地开...
该专利属于凯姆梵克有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过凯姆梵克有限公司授权不得商用。

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