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镍金可电镀厚膜银糊剂和低温共烧陶瓷器件的电镀方法以及由此制备的LTCC器件技术
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文档序号:7148604
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本发明描述了具有含银的外部电触点的LTCC器件,所述LTCC器件先后用含镍金属和含金金属电镀。...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有,仅供学习研究参考,未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。
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