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具有导电性较高的非穿通型半导体沟道的半导体器件及制造方法技术
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下载具有导电性较高的非穿通型半导体沟道的半导体器件及制造方法的技术资料
文档序号:7147718
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本发明描述了如下的半导体器件,其中将所述器件中的电流流动约束在整流结(例如,p-n结或金属-半导体结)之间。所述器件提供了非穿通型性能和改进的导电能力。所述器件可以是功率半导体器件,如结型场效应晶体管(VJFET)、静电感应晶体管(SIT)...
该专利属于半南实验室公司所有,仅供学习研究参考,未经过半南实验室公司授权不得商用。
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