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介电层（１０）图案化有至少一个线槽和／或至少一个通路腔（１５）。金属氮化物衬垫（２０）形成在图案化介电层（１０）的表面上。金属衬垫（３０）形成在金属氮化物衬垫（２０）的表面上。共形氮化铜层（４０）通过原子层沉积（ＡＬＤ）或化学气相沉积（ＣＶ...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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