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本发明涉及在半导体基底（２）上的敏感的构件结构（３）的封装装置（４），包括遮盖所述构件结构（３）的薄膜（５）。按照本发明规定，在所述薄膜（５）内设置了用于所述构件结构（３）的型腔（８）。本发明还涉及ＭＥＭＳ（１）以及用于封装敏感的构件结构（...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。

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