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基于供体/受体交替共聚物的高性能可溶液加工半导体聚合物制造技术
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下载基于供体/受体交替共聚物的高性能可溶液加工半导体聚合物的技术资料
文档序号:7138051
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公开了一种包含式(I)的基团作为重复单元并且具有30-70kg/mol的数均分子量Mn的苯并噻二唑-环戊二烯并二噻吩共聚物,其中R为正十六烷基或3,7-二甲基辛基。本发明还涉及该共聚物作为半导体或电荷传输材料的用途,作为薄膜晶体管(TFT)...
该专利属于巴斯夫欧洲公司所有,仅供学习研究参考,未经过巴斯夫欧洲公司授权不得商用。
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