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本发明公开了微囊化的递送系统、组合品或方法，其中一种或多种待递送的物质被囊封在小囊（例如微囊）中，并将囊施加或附着到基材的一个或多个表面上。一旦暴露于适合条件，被囊封的物质被潜在地释放。...
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