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电子衬底内的同心通路制造技术
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文档序号:7135687
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本发明提供一种在具有多个导电层的电子衬底中的多壁通路结构。所述多壁通路结构包括:外部通路,其耦合到一对所述导电层;内部通路,其位于所述外部通路内且耦合到所述同一对导电层;及电介质层,其位于所述内部通路与外部通路之间。在各种实施例中,所述对导...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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