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本发明涉及一种大孔/介孔中空二氧化硅微球及其制备方法。所述的大孔/介孔中空微球以不同粒径的有机聚合物微球通过自组装得到模板，通过原位生成二氧化硅外层，再经煅烧除去内部有机物部分得到。所得微球内部空腔为500～2000nm可控，微球表面孔径为...
该专利属于天津工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津工业大学授权不得商用。

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