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本发明实施例公开了一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法，包括：将电路板上开设的导电孔划分为N组，N为不小于2的整数，其中任一组导电孔的分布密度均小于全部导电孔的分布密度；依次对所述N组导电孔进行树脂塞孔。本发明技术方案由于采用导电孔分组降低...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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